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2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州隆重召開 并取得圓滿成功

2017-10-26 14:04 來源:網絡 責編: S9

摘要:
2017年10月24日,2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州高新區隆重召開,并取得圓滿成功。


    當天上午,常州印刷電子產業研究院院長,國家千人計劃專家,薄膜印刷電池發明人張霞昌作了題為“中國印刷電子產業發展現狀及聯合體籌備進展”的主題演講,并主持了聯合體成立儀式;ID TechEx高級技術分析師何曉溪博士介紹了“智能包裝的過往回顧和未來趨勢”;OE-A董事總經理Dr.Klaus Hecker則介紹了“有機和印刷電子技術路線圖:智能包裝應用的機遇與挑戰”。



上方為常州印刷電子產業研究院院長張霞昌博士,左下為ID TechEx高級技術分析師何曉溪博士,右下為OE-A董事總經理Dr.Klaus Hecker


    在下午的“電子防偽技術及特種材料在智能包裝領域的應用”分會場上,裕同科技首席技術專家、裕同研究院院長陳廣學博士介紹了“數字化與可視化技術在智能包裝中的應用”;西安理工大學印刷包裝與數字傳媒學院常務副院長、陜西省印刷包裝工程技術研究中心主任曹從軍教授介紹了“智能標簽技術發展與產業應用”;韓國Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介紹了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”(可用于食品包裝的溫度傳感器集成NFC標簽);蘇州中科納福材料科技有限公司總經理葉常青博士介紹了“彩智保智能標簽,接力冷鏈‘最后一公里’”;江南大學包裝工程系教授王軍博士介紹了“智能包裝提升消費體驗---從案例到實踐”;中國科學院化學研究所副研究員張興業介紹了“納米導電油墨及其在智能包裝領域的應用”。

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